SPECS計劃
目的:抵消國內(nèi)零部件和半導體制造的障礙,加強電子制造生態(tài)環(huán)境,以提高國際電子系統(tǒng)設計和制造的競爭力。
激勵:根據(jù)《電子元器件和半導體制造業(yè)促進計劃》,對構成電子產(chǎn)品供應鏈的產(chǎn)品(附件清單)的生產(chǎn)提供25%的資金激勵。
申請資格:適用于新設備的投資,以及擴大能力/現(xiàn)代化和現(xiàn)有設備的多樣化。
計劃有效期:到2023年3月31日止
審批和付款流程:
1、在印度注冊的任何公司均可提出申請此計劃;
2、每一項申請都將被視為新的投資,并將被視為一項獨立的申請。申請只適用于單期工程,本計劃不考慮分期申請。不限制申請人提出多項申請或、和多次申請;
3、在計劃到期日前提交的各方面初步申請將持續(xù)評估并考慮批準;
4、該計劃的激勵措施自確認申請之日起適用。在對申請進行初步審查后,將發(fā)出確認書。對該申請的確認不應視為SPECS的批準。
SPECS 符合獎勵條件的商品清單:
最低投資門檻限額為5千萬印度盧比的商品清單
PLI計劃
目的:促進國內(nèi)制造業(yè)的發(fā)展,并在電子價值鏈(包括電子元器件和半導體封裝)方面吸引大量投資。
激勵:該計劃應基準年之后的五年內(nèi),將對在印度生產(chǎn)的目標細分產(chǎn)品的增量銷售(在基準年之上)給予 4%至 6%的獎勵,并將其擴大到符合條件的公司。每個公司的獎勵金額也應服從授權委員會決定的最高限額。
細分市場:本計劃只適用于目標市場,即移動電話及計劃所指定電子元件,清單請見后續(xù)表格。
申請資格:在印度從事目標細分市場制造的公司提供支持。以制造業(yè)產(chǎn)品(不同于貿(mào)易產(chǎn)品)的增量投資和增量銷售值為準。申請人必須滿足所有的條件,才有資格支付獎勵。資格門檻標準詳見下述表格。
計劃有效期:2020年8月1日
審批和付款流程:
1、該計劃下的申請可以由在印度注冊的任何公司提出;
2、各個方面均已完成的初次申請必須在截止日期之前提交。在對申請進行初步審查后,將發(fā)出 確認書。該確認不應被解釋為根據(jù) PLI 計劃的批準。
3、合格的申請將得到持續(xù)評估,并考慮批準;
4、激勵應發(fā)給符合條件的合格申請人,并符合要求的門檻,并且其付款要求被認為是合理。